塑封模具(jù)是集成電(diàn)路封裝(zhuāng)的主要工(gōng)藝裝(zhuāng)備，作(zuò)用(yòng)是将焊接好芯片與管腳互聯的金線(xiàn)，通過熱固性樹脂包裹起來，對集成電(diàn)路産(chǎn)品的内部結構進行保護，同時達到防潮。抗老化。氣密性等要求。屬于固定加料腔式熱固性塑封擠膠模類性，具(jù)有(yǒu)型腔多(duō)，精(jīng)度高，引線(xiàn)腳數多(duō)，間距小(xiǎo)，封裝(zhuāng)一緻性要求好，可(kě)靠性高，壽命長(cháng)等明顯的特點。随着對集成電(diàn)路特别式表面安(ān)裝(zhuāng)（SMT)技(jì )術的迅速發展，對塑料封裝(zhuāng)模具(jù)的精(jīng)度和可(kě)靠性要求也越來越高。

1、我司在經過多(duō)年的研究和經驗的積累下，已能(néng)獨立自主完成設計加工(gōng)，可(kě)針對不同産(chǎn)品的不同要求。
2、整套模具(jù)零件，自己加工(gōng)，質(zhì)量有(yǒu)保證，并贈送易損件和備品；
3、同類型産(chǎn)品設計快速更換模塊，共用(yòng)模架和模闆，可(kě)以快速更換産(chǎn)品模塊，節省設備制造成本；

适用(yòng)于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩陣式散裝(zhuāng)産(chǎn)品的切筋成型。