UDP/MUDP是采用(yòng)PIP封裝(zhuāng)技(jì )術的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。
産(chǎn)品特點：
• 支持USB2.0、USB3.0接口
• 體(tǐ)積輕便攜帶
• 支持熱插拔
• 标準黑膠體(tǐ)U盤尺寸，采用(yòng)PIP一體(tǐ)化封裝(zhuāng)
• 具(jù)三防、耐高壓、耐高溫等特性
産(chǎn)品領域：
車(chē)載導航、單反相機、安(ān)防監控等
秉承“嚴謹創芯、無微不至”的宗旨，為(wèi)客戶提供
集成電(diàn)路設計、封裝(zhuāng)、設備全方面的支持與服務(wù)
集成電(diàn)路設計、封裝(zhuāng)、設備全方面的支持與服務(wù)
