晶圓研磨切割

目前擁有(yǒu)TskPG300RM研磨機、DiscoDFD840研磨機、TskAD300TX劃片機、DISCO/DFL7160激光切割機等進口半導體(tǐ)設備，可(kě)對4寸、6寸、8寸、12寸晶圓進行研磨切割，其中(zhōng)4寸、6寸、8寸晶圓産(chǎn)能(néng)7000片/月，12寸晶圓産(chǎn)能(néng)2000片/月。

DISCO/DFL7160晶圓激光開槽技(jì )術：目前是半導體(tǐ)封裝(zhuāng)，最前沿技(jì )術，主要開槽目的是提高産(chǎn)品的切割品質(zhì)，及生産(chǎn)效率。金剛石切透前先用(yòng)DFL7160開槽，能(néng)有(yǒu)效解決後續金剛石刀(dāo)片切割的背崩，正崩，芯片暗裂等緻命品質(zhì)事故。大大提高産(chǎn)品的切割品質(zhì)。主開槽6、8、12寸晶圓。

技(jì )術支持聯系電(diàn)話: 17521515206